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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI5905BDC-T1-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 1206-8 ChipFET™ |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 80 mOhm @ 3.3A, 4.5V |
Potenza - Max | 3.1W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-SMD, Flat Lead |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 350pF @ 4V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 11nC @ 8V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 8V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 8V 4A 3.1W Surface Mount 1206-8 ChipFET™ |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4A |
Numero di parte base | SI5905 |