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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 10018783-10000TLF
fine | Solder, Staggered |
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Serie | HPCE® |
Leggere ad alta voce | Dual |
Intonazione | 0.039" (1.00mm) |
imballaggio | Tray |
Altri nomi | 1001878310000TLF 609-1960 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Numero di righe | 2 |
Numero di posizioni / alloggiamenti / file | - |
Numero di posizioni | 36 |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale - Isolamento | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
Produttore tempi di consegna standard | 11 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Genere | Female |
Caratteristica flangia | - |
Caratteristiche | Board Guide, Locking Ramp |
Tipo di contatto | Cantilever |
Materiale del contatto | Copper Alloy |
Spessore finitura contatto | 30.0µin (0.76µm) |
Finitura contatto | Gold |
Colore | Black |
Tipo di carta | PCI Express™ |
Spessore carta | 0.062" (1.57mm) |