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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EYG-S1316ZLAC
uso | IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance |
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Digitare | Graphite-Pad, Sheet |
Spessore | 0.0079" (0.200mm) |
resistività termica | - |
Conduttività termica | 20 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Soft-PGS |
Contorno | 163.00mm x 125.00mm |
Altri nomi | EYGS1316ZLAC P121982 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Materiale | Graphite |
Produttore tempi di consegna standard | 9 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad Gray 163.00mm x 125.00mm Rectangular |
Colore | Gray |
Protezione, supporto | - |
Adesivo | - |