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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard ADBF705WCBCZ311
Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | 1.10V |
Digitare | Blackfin+ |
Contenitore dispositivo fornitore | 184-CSPBGA (12x12) |
Serie | Automotive |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 184-LFBGA, CSPBGA |
Altri nomi | ADSP-BF705W-11 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
On-Chip RAM | 512kB |
Memoria non volatile | ROM (512 kB) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 7 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Frequenza di clock | 300MHz |
Numero di parte base | ADBF705 |