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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MSC8103VT1100F
Tensione - I / O | 3.30V |
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Tensione - Nucleo | 1.60V |
Digitare | SC140 Core |
Contenitore dispositivo fornitore | 332-FCBGA (17x17) |
Serie | StarCore |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 332-BFBGA, FCBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TJ) |
On-Chip RAM | 512kB |
Memoria non volatile | External |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | Communications Processor Module (CPM) |
Frequenza di clock | 275MHz |
Numero di parte base | MSC8103 |