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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRFH5053TRPBF
Vgs (th) (max) a Id | 4.9V @ 100µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PQFN (5x6) Single Die |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 18 mOhm @ 9.3A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 3.1W (Ta), 8.3W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-PowerVDFN |
Altri nomi | IRFH5053TRPBFTR SP001556266 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 2 (1 Year) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1510pF @ 50V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 36nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 100V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 100V 9.3A (Ta), 46A (Tc) 3.1W (Ta), 8.3W (Tc) Surface Mount PQFN (5x6) Single Die |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 9.3A (Ta), 46A (Tc) |