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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BOND PLY 660P 11X12"
uso | - |
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Digitare | Sheet, Tape |
Spessore | 0.0080" (0.203mm) |
resistività termica | 0.81°C/W |
Conduttività termica | 0.4 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Bond-Ply® 660P |
Contorno | 304.80mm x 279.40mm |
Altri nomi | BOND PLY 660P 11X12"-ND BONDPLY660P11X12" Q4936915 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Polyimide |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad Brown 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Colore | Brown |
Protezione, supporto | Polyimide |
Adesivo | Adhesive - Both Sides |