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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSM200N03DPQ33 RGG
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-PDFN (3x3) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 20 mOhm @ 10A, 10V |
Potenza - Max | 20W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-PowerWDFN |
Altri nomi | TSM200N03DPQ33 RGGTR TSM200N03DPQ33 RGGTR-ND TSM200N03DPQ33RGGTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 345pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 4nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 20A (Tc) 20W Surface Mount 8-PDFN (3x3) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 20A (Tc) |