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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DSPIC33EP256GM706T-I/MR
Contenitore dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
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Velocità | 70 MIPs |
Serie | dsPIC™ 33EP |
Dimensioni RAM | 32K x 8 |
Tipo di memoria di programma | FLASH |
Dimensioni memoria programma | 256KB (85.5K x 24) |
Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 64-VFQFN Exposed Pad |
Tipo oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Numero di I / O | 53 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Dimensioni EEPROM | - |
Descrizione dettagliata | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 256KB (85.5K x 24) FLASH 64-QFN (9x9) |
convertitori di dati | A/D 30x10b/12b |
Dimensione nucleo | 16-Bit |
core Processor | dsPIC |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |