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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SSM6N55NU,LF(T
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 100µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-µDFN(2x2) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 46 mOhm @ 4A, 10V |
Potenza - Max | 1W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-WDFN Exposed Pad |
Altri nomi | SSM6N55NU,LF SSM6N55NU,LF(B SSM6N55NULF SSM6N55NULF(TTR SSM6N55NULFTR SSM6N55NULFTR-ND |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 280pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 2.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 4A 1W Surface Mount 6-µDFN(2x2) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4A |