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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRFB7537PBF
Vgs (th) (max) a Id | 3.7V @ 150µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-220AB |
Serie | HEXFET®, StrongIRFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 3.3 mOhm @ 100A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 230W (Tc) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-220-3 |
Altri nomi | 64-0102PBF 64-0102PBF-ND SP001570828 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 7020pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 210nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 6V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 173A (Tc) 230W (Tc) Through Hole TO-220AB |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 173A (Tc) |