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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 4669
uso | - |
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Digitare | Die-Cut Pad, Sheet |
Spessore | 0.0030" (0.076mm) |
resistività termica | - |
Conduttività termica | - |
Forma | Square |
Serie | - |
Contorno | 22.10mm x 22.10mm |
Altri nomi | 36-4669 4669K 4669K-ND |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Mica |
Produttore tempi di consegna standard | 6 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad 22.10mm x 22.10mm Square |
Colore | - |
Protezione, supporto | - |
Adesivo | - |