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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRF5851TR
Vgs (th) (max) a Id | 1.25V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-TSOP |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 90 mOhm @ 2.7A, 4.5V |
Potenza - Max | 960mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 400pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 6nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 20V 2.7A, 2.2A 960mW Surface Mount 6-TSOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.7A, 2.2A |