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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard AON5810
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-DFN-EP (2x5) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 18 mOhm @ 7.7A, 4.5V |
Potenza - Max | 1.6W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1360pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 13.1nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 7.7A 1.6W Surface Mount 6-DFN-EP (2x5) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 7.7A |