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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard OFSP-10-35
Digitare | Splice |
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specifiche tecniche | 1.5mm Inner Dia, 35.0mm Length |
Serie | - |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caratteristiche | Heat Shrinkable |
Descrizione dettagliata | Fiber Optic Splice Heat Shrinkable |