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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IPD50R1K4CEBTMA1
Vgs (th) (max) a Id | 3.5V @ 70µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PG-TO252-3 |
Serie | CoolMOS™ CE |
Rds On (max) a Id, Vgs | 1.4 Ohm @ 900mA, 13V |
Dissipazione di potenza (max) | 25W (Tc) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Altri nomi | IPD50R1K4CEBTMA1CT IPD50R1K4CECT IPD50R1K4CECT-ND |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 178pF @ 100V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 1nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 13V |
Tensione drain-source (Vdss) | 500V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 500V 3.1A (Tc) 25W (Tc) Surface Mount PG-TO252-3 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.1A (Tc) |