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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI3951DV-T1-E3
Vgs (th) (max) a Id | 1.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-TSOP |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 115 mOhm @ 2.5A, 4.5V |
Potenza - Max | 2W |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Altri nomi | SI3951DV-T1-E3CT SI3951DVT1E3 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 250pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 5.1nC @ 5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 2.7A 2W Surface Mount 6-TSOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.7A |
Numero di parte base | SI3951 |