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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard STD1HNC60T4
Vgs (th) (max) a Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | DPAK |
Serie | PowerMESH™ II |
Rds On (max) a Id, Vgs | 5 Ohm @ 1A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 50W (Tc) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Altri nomi | 497-2485-1 |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 228pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 15.5nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 600V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 600V 2A (Tc) 50W (Tc) Surface Mount DPAK |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2A (Tc) |