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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TMX320DM365BZCE
Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | 1.35V |
Digitare | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
Contenitore dispositivo fornitore | 338-NFBGA (13x13) |
Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 338-LFBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
On-Chip RAM | 32kB |
Memoria non volatile | ROM (16 kB) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | HPI, I²C, McBSP, MMC, SD, SPI, UART, USB |
Frequenza di clock | 300MHz |
Numero di parte base | TMS320DM365 |