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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI4310BDY-T1-E3
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 14-SOIC |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 11 mOhm @ 10A, 10V |
Potenza - Max | 1.14W, 1.47W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2370pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 18nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 7.5A, 9.8A 1.14W, 1.47W Surface Mount 14-SOIC |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 7.5A, 9.8A |