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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NX3L2G66GM,125
Alimentazione di tensione, singola (V +) | 1.4 V ~ 4.3 V |
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Alimentazione di tensione, Dual (V ±) | - |
Tempo di commutazione (Ton, Toff) (Max) | 23ns, 8ns |
Circuito di commutazione | SPST - NO |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-XQFN (1.6x1.6) |
Serie | - |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 8-XFQFN Exposed Pad |
Altri nomi | 568-9410-1 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Resistenza sullo stato (Max) | 750 mOhm |
Numero di circuiti | 2 |
Circuito di Multiplexer / Demultiplexer | 1:1 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | 2 Circuit IC Switch 1:1 750 mOhm 8-XQFN (1.6x1.6) |
Corrente - perdita (IS (disattivato)) (massimo) | 10nA |
crosstalk | -90dB @ 100kHz |
Iniezione di carica | 6pC |
Corrispondenza canale-canale (ΔRon) | 20 mOhm |
Capacità canale (CS (disattivato), CD (disattivato) | 35pF |
Numero di parte base | NX3L2G66G |
-3 dB Larghezza di banda | 60MHz |