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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 24-6337-0652
Diametro dei cavi | 18 AWG, 19 SWG |
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Digitare | Wire Solder |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | - |
Data di scadenza | Not Applicable |
Serie | OR421 |
Processo | Leaded |
Altri nomi | 24-6337-0652-ND KE1869 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Punto di fusione | 361°F (183°C) |
Stato senza piombo | Contains lead |
Modulo | Spool, 1 lb (454 g) |
Tipo di flusso | Water Soluble |
Diametro | 0.040" (1.02mm) |
Descrizione dettagliata | Leaded Water Soluble Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 18 AWG, 19 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
Composizione | Sn63Pb37 (63/37) |