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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard AR10-HZW/T-R
Digitare | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Termine Post Lunghezza | 0.512" (13.00mm) |
fine | Solder |
Serie | - |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
imballaggio | Bulk |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Numero di posizioni (griglia) | 4 (2 x 2) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Produttore tempi di consegna standard | 20 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Caratteristiche | Open Frame |
Valutazione attuale | 3A |
Resistenza di contatto | 4 mOhm |
Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Spessore finitura contatto - Post | 200.0µin (5.08µm) |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Post | Tin |
Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |