Nell'ultimo anno, la nostra azienda ha annunciato significativi investimenti strategici per espandere la capacità di produzione di Wafer FAB da 300 mm per sostenere la continua crescita di semiconduttori in elettronica per decenni a venire.

Per integrare questi investimenti nel nostro processo di produzione di semiconduttori front-end ed estendere la nostra impronta globale di produzione interna, la nostra azienda sta espandendo le nostre operazioni di produzione back-end o siti di assemblaggio e test.I nostri siti di assemblaggio e test - in cui i singoli prodotti a semiconduttore sono separati dal wafer e assemblati, confezionati e testati - sono una parte fondamentale delle nostre operazioni di produzione interne e stanno subendo una continua espansione, modernizzazione e automazione per supportare la domanda dei clienti.